![]() |
Τροποποιημένο: | 1 τεμάχιο |
Αξία: | Contact us |
Τυπική συσκευασία: | Με βάση τις ανάγκες των πελατών |
Περίοδος παράδοσης: | 2-7 εργάσιμες ημέρες |
Εξπρές | |
R7525 | |
μέθοδος πληρωμής: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Ικανότητα εφοδιασμού: | /τμήματα >= 2 κομμάτια |
Τεχνολογία | Λεπτομερής περιγραφή |
---|---|
AMD® EPYC ™ Generation 2 και Generation 3 Επεξεργαστές |
|
3200 MT/S DDR4 Μνήμη |
|
PCIE Gen και υποδοχή | Gen 4 στα 16 t/s |
Flex I/O |
|
CPLD 1-συρτάρι | Υποστήριξη δεδομένων ωφέλιμου φορτίου του Front PERC, του Riser, του Backplane και του πίσω I/O σε BIOS και IDRAC |
Αφιερωμένο PERC | Μονάδα εμπρός αποθήκευσης PERC με μπροστινό PERC 10.4 |
Επιδρομή λογισμικού | RAID του λειτουργικού συστήματος/PERC S 150 |
IDRAC9 με ελεγκτή κύκλου ζωής | Η λύση διαχείρισης συστημάτων ενσωματωμένων συστημάτων με απογραφή υλικού/υλικολογισμικού, ειδοποίηση, αφοσιωμένη θύρα GB και βελτιωμένη απόδοση |
Διαχείριση ασύρματου | Το Quick Sync 2.0 προσφέρει ασύρματη διαχείριση συστήματος στο κουτί με βελτιωμένη εμπειρία χρήστη |
Τροφοδοσία |
|
Βελτιστοποιημένο υποσύστημα αποθήκευσης εκκίνησης S2 (Boss S2) |
|
Διάλυμα υγρού ψύξης |
|
Χαρακτηριστικό | Poweredge R7525 | Poweredge R7425 |
---|---|---|
Επεξεργαστής | Δύο επεξεργαστές AMD® EPYC ™ Generation 2 ή Generation 3 | Δύο επεξεργαστές συμβατών SP3 SOCKET SP3 AMD NAPLES |
Διασύνδεση CPU | Inter-chip Global Memory Interconnect (XGMI-2) | AMD Socket to Socket Global Memory Interface (XGMI) |
Μνήμη | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Δίσκοι δίσκου | 3,5 ιντσών, 2,5 ιντσών: 12g SAS, 6G SATA, NVME HDD | 3,5 ιντσών, 2,5 ιντσών: 12g SAS, 6G SATA HDD |
Ελεγκτές αποθήκευσης | H755, H755N, H745, HBA345, HbA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150 | Προσαρμογείς: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140 |
PCIE SSD | Έως 24x PCIE SSD | Έως 24x PCIE SSD |
Slots pcie | Έως 8 (PCIE 4.0) | Έως 8 (Gen3 x16) |
rndc | 2 x 1 GB | Επιλέξτε τον προσαρμογέα δικτύου NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB ή 2 x 25 GB |
OCP | Ναι για OCP 3.0 | Ναρ |
Θύρες USB | Μπροστά: 1 x USB 2.0, 1 x IDRAC USB (Micro-AB USB) Πίσω: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Εσωτερική: 1 x USB 3.0 | Μπροστά: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (Micro USB), Προαιρετική μπροστινή θύρα 1XUSB 3.0 Πίσω: 2 x USB3.0 Εσωτερική: 1 XUSB3.0 |
Ύψος ράφι | 2U | 2U |
Προμηθεία τροφοδοσίας | Μικτή λειτουργία (mm) AC/HVDC (Platinum) 800 W, 1400 W, 2400 W | AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: Mixed Mode HVDC (μόνο για την Κίνα), Mixed Mode AC, DC (DC μόνο για την Κίνα) 1100 W -48 V DC Gold |
Διαχείριση συστήματος | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, ψηφιακό κλειδί άδειας άδειας, IDRAC Direct (Dedicated Micro-USB Port), Εύκολη επαναφορά | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Πλήκτρο ψηφιακής άδειας, IDRAC9, IDRAC Direct (Dedicated Micro-USB Port), Εύκολη αποκατάσταση, Vflash |
GPU | 3 x 300 W (DW) ή 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) ή 6 x 150 W (SW) |
Διαθεσιμότητα | Οι μονάδες δίσκων με θερμές διαμερίσματα, τα περιττά τροφοδοτικά, το αφεντικό, το IDSDM | Οι μονάδες δίσκων με θερμές διαμερίσματα, τα περιττά τροφοδοτικά, το αφεντικό, το IDSDM |
![]() |
Τροποποιημένο: | 1 τεμάχιο |
Αξία: | Contact us |
Τυπική συσκευασία: | Με βάση τις ανάγκες των πελατών |
Περίοδος παράδοσης: | 2-7 εργάσιμες ημέρες |
Εξπρές | |
R7525 | |
μέθοδος πληρωμής: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Ικανότητα εφοδιασμού: | /τμήματα >= 2 κομμάτια |
Τεχνολογία | Λεπτομερής περιγραφή |
---|---|
AMD® EPYC ™ Generation 2 και Generation 3 Επεξεργαστές |
|
3200 MT/S DDR4 Μνήμη |
|
PCIE Gen και υποδοχή | Gen 4 στα 16 t/s |
Flex I/O |
|
CPLD 1-συρτάρι | Υποστήριξη δεδομένων ωφέλιμου φορτίου του Front PERC, του Riser, του Backplane και του πίσω I/O σε BIOS και IDRAC |
Αφιερωμένο PERC | Μονάδα εμπρός αποθήκευσης PERC με μπροστινό PERC 10.4 |
Επιδρομή λογισμικού | RAID του λειτουργικού συστήματος/PERC S 150 |
IDRAC9 με ελεγκτή κύκλου ζωής | Η λύση διαχείρισης συστημάτων ενσωματωμένων συστημάτων με απογραφή υλικού/υλικολογισμικού, ειδοποίηση, αφοσιωμένη θύρα GB και βελτιωμένη απόδοση |
Διαχείριση ασύρματου | Το Quick Sync 2.0 προσφέρει ασύρματη διαχείριση συστήματος στο κουτί με βελτιωμένη εμπειρία χρήστη |
Τροφοδοσία |
|
Βελτιστοποιημένο υποσύστημα αποθήκευσης εκκίνησης S2 (Boss S2) |
|
Διάλυμα υγρού ψύξης |
|
Χαρακτηριστικό | Poweredge R7525 | Poweredge R7425 |
---|---|---|
Επεξεργαστής | Δύο επεξεργαστές AMD® EPYC ™ Generation 2 ή Generation 3 | Δύο επεξεργαστές συμβατών SP3 SOCKET SP3 AMD NAPLES |
Διασύνδεση CPU | Inter-chip Global Memory Interconnect (XGMI-2) | AMD Socket to Socket Global Memory Interface (XGMI) |
Μνήμη | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Δίσκοι δίσκου | 3,5 ιντσών, 2,5 ιντσών: 12g SAS, 6G SATA, NVME HDD | 3,5 ιντσών, 2,5 ιντσών: 12g SAS, 6G SATA HDD |
Ελεγκτές αποθήκευσης | H755, H755N, H745, HBA345, HbA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150 | Προσαρμογείς: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140 |
PCIE SSD | Έως 24x PCIE SSD | Έως 24x PCIE SSD |
Slots pcie | Έως 8 (PCIE 4.0) | Έως 8 (Gen3 x16) |
rndc | 2 x 1 GB | Επιλέξτε τον προσαρμογέα δικτύου NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB ή 2 x 25 GB |
OCP | Ναι για OCP 3.0 | Ναρ |
Θύρες USB | Μπροστά: 1 x USB 2.0, 1 x IDRAC USB (Micro-AB USB) Πίσω: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Εσωτερική: 1 x USB 3.0 | Μπροστά: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (Micro USB), Προαιρετική μπροστινή θύρα 1XUSB 3.0 Πίσω: 2 x USB3.0 Εσωτερική: 1 XUSB3.0 |
Ύψος ράφι | 2U | 2U |
Προμηθεία τροφοδοσίας | Μικτή λειτουργία (mm) AC/HVDC (Platinum) 800 W, 1400 W, 2400 W | AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: Mixed Mode HVDC (μόνο για την Κίνα), Mixed Mode AC, DC (DC μόνο για την Κίνα) 1100 W -48 V DC Gold |
Διαχείριση συστήματος | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, ψηφιακό κλειδί άδειας άδειας, IDRAC Direct (Dedicated Micro-USB Port), Εύκολη επαναφορά | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Πλήκτρο ψηφιακής άδειας, IDRAC9, IDRAC Direct (Dedicated Micro-USB Port), Εύκολη αποκατάσταση, Vflash |
GPU | 3 x 300 W (DW) ή 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) ή 6 x 150 W (SW) |
Διαθεσιμότητα | Οι μονάδες δίσκων με θερμές διαμερίσματα, τα περιττά τροφοδοτικά, το αφεντικό, το IDSDM | Οι μονάδες δίσκων με θερμές διαμερίσματα, τα περιττά τροφοδοτικά, το αφεντικό, το IDSDM |