![]() |
Τροποποιημένο: | 2 κομμάτια |
Αξία: | /pieces >=2 pieces |
Τυπική συσκευασία: | Αρχική συσκευασία+Κατά βάση των αναγκών του πελάτη |
Περίοδος παράδοσης: | 2-7 εργάσιμες ημέρες |
Σε αποθέματα | |
R760 | |
μέθοδος πληρωμής: | Ε/Ε, Δ/Α, Δ/Π, Τ/Τ, Western Union |
Ικανότητα εφοδιασμού: | /τμήματα >= 2 κομμάτια |
Επεξεργαστής |
• Μέχρι δύο επεξεργαστές Intel Xeon Scalable ή Intel Xeon Max 4ης γενιάς με έως και 56 πυρήνες ανά επεξεργαστή και με προαιρετική τεχνολογία Intel® QuickAssist • Μέχρι δύο επεξεργαστές Intel Xeon 5ης γενιάς με εμβέλεια έως 64 πυρήνες ανά επεξεργαστή |
Μνήμη |
32 υποδομές DDR5 DIMM, υποστηρίζει RDIMM 8 TB κατ' ανώτατο όριο • Ταχύτητες έως 4800 MT/s στους επεξεργαστές Intel Xeon Scalable ή Intel Xeon Max 4ης γενιάς • Ταχύτητες έως 5600 MT/s στους επεξεργαστές Intel Xeon της 5ης γενιάς • Υποστηρίζει μόνο εγγεγραμμένα ECC DDR5 DIMM |
Τμήματα οδήγησης |
Προσωρινές αποθήκες: • Μέχρι 12 x 3,5 ιντσών SAS/SATA (HDD/SSD) μέγιστο 240 TB • Μέχρι 8 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 122,88 TB • Μέχρι 16 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 245,76 TB • Μέχρι 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) μέγιστο 122,88 TB • Μέχρι 24 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 368,64 TB • Μέχρι 2 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 30,72 TB • Μέχρι 4 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 61,44 TB • Μέχρι 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) μέγιστο 30,72 TB |
Εφοδιασμοί ηλεκτρικής ενέργειας |
• 3200 W Τιτάνιο 277 VAC ή 336 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 2800 W Τιτανίου 200240 HLAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 2400 W Πλατινένιο 100·240 VAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 1800 W Τιτάνιο 200 ̇ 240 HLAC ή 240 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 1400 W Τιτάνιο 277 VAC ή 336 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 1400 W Πλατινένιο 100240 VAC ή 240 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 1100 W Τιτάνιο 100 ∆240 VAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 1100 W - ((48 ̇60) VDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 800 W Πλατινένιο 100240 VAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 700 W Τιτανίου 200240 HLAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή |
Ελεγκτές αποθήκευσης |
• Εσωτερικοί ελεγκτές: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Εξωτερικός ελεγκτής: PERC H965e • Εσωτερική εκκίνηση: Υποσύστημα βελτιστοποιημένης αποθήκευσης εκκίνησης (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ή USB • SAS HBA (μη RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Λογισμικό RAID: S160 |
Επιλογές ψύξης | • Ψύξη με αέρα • Προαιρετική άμεση ψύξη με υγρό (DLC) Σημείωση: Η DLC είναι λύση ράφου και απαιτεί συλλογισμούς ράφου και μονάδα διανομής ψύξης (CDU) για να λειτουργήσει • Μέχρι 6 ανεμιστήρες θερμής πρίζας |
Φανατικοί | . • Επαγγελματίες ανεμιστήρες (STD) / Επαγγελματίες ανεμιστήρες υψηλής απόδοσης (HPR) |
Μέγεθος | • Υψόμετρο 86,8 mm (3,41 ίντσες) • πλάτος 482 mm (18,97 ίντσες) • βάθος 772,13 mm (30,39 ίντσες) με πέλμα 758,29 mm (29,85 ίντσες) χωρίς πέλμα |
Φόρμα | 2U διακομιστής ράφης |
Άλλοι |
Ενσωματωμένη διαχείριση: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API με Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 ασύρματη μονάδα
Μπέζελ Προαιρετική πλακέτα LCD ή πλακέτα ασφαλείας OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Κινητικότητα: OpenManage Mobile
Συγχρονίσεις OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Ενσωμάτωση με το ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Παρόχους Terraform • VMware vCenter και vRealize Operations Manager
Ασφάλεια: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, πιστοποιημένο CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
Ενσωματωμένη κάρτα NIC :2 x 1 GbE LOM (προαιρετική)
Επιλογές δικτύου • 1 x κάρτα OCP 3.0 (προαιρετική) Σημείωση: Το σύστημα επιτρέπει την εγκατάσταση είτε κάρτας LOM είτε κάρτας OCP ή και των δύο στο σύστημα.• 1 x κάρτα διασύνδεσης διαχείρισης (MIC) για υποστήριξη κάρτας Dell Data Processing Unit (DPU) (προαιρετική) ΣημείωσηΤο σύστημα επιτρέπει την εγκατάσταση είτε κάρτας LOM είτε κάρτας MIC στο σύστημα.
Επιλογές GPU Μέχρι 2 x 350 W DW και 6 x 75 W SW
Διάφορες πύλες: • 1 x θύρα iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x πίσω θύρες VGA • 1 x αφιερωμένη θύρα iDRAC Ethernet • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Σειριακή (προαιρετική) • 1 x VGA (προαιρετική για τη διαμόρφωση άμεσης ψύξης υγρού) Εσωτερικές θύρες • 1 x USB 3.0 (προαιρετικό)
PCIe Μέχρι οκτώ slots PCIe: • Slot 1: 1 x8 Gen5 ή 1 x8/1 x16 Gen4 πλήρες ύψος, μισό μήκος ή 1 x16 Gen4 πλήρες ύψος, πλήρες μήκος • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 ή 1 x8 Gen4 πλήρες ύψοςΜισό μήκος ή 1 x 16 Gen5 πλήρες ύψος, Πλήρης μήκος • Σλοτ 3: 1 x16 Gen4 Χαμηλό προφίλ, Μισό μήκος • Σλοτ 4: 1 x8 Gen4 Πλήρες ύψος, Μισό μήκος • Σλοτ 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Πλήρος ύψος, Μισό μήκος ή 1 x16 Gen4 Πλήρος ύψος,Όλο το μήκος • Σλοτ 6: 1 x16 Gen4 Χαμηλό προφίλ, Μισό μήκος • Σλοτ 7: 1 x8/1 x16 Gen5 ή 1 x8 Gen4 πλήρες ύψος, Μισό μήκος ή 1 x16 Gen5 πλήρες ύψος, πλήρες μήκος • Σλοτ 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 πλήρες ύψος,Μισό μήκος • Σλοτ 8: 1 x8 Gen5 ή 1 x8 Gen4 Πλήρης ύψος, μισό μήκος
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, βλ. Dell.com/OSsupport.
Για περισσότερες πληροφορίες, επισκεφθείτε την Dell.com -> Λύσεις -> Λύσεις OEM. |
![]() |
Τροποποιημένο: | 2 κομμάτια |
Αξία: | /pieces >=2 pieces |
Τυπική συσκευασία: | Αρχική συσκευασία+Κατά βάση των αναγκών του πελάτη |
Περίοδος παράδοσης: | 2-7 εργάσιμες ημέρες |
Σε αποθέματα | |
R760 | |
μέθοδος πληρωμής: | Ε/Ε, Δ/Α, Δ/Π, Τ/Τ, Western Union |
Ικανότητα εφοδιασμού: | /τμήματα >= 2 κομμάτια |
Επεξεργαστής |
• Μέχρι δύο επεξεργαστές Intel Xeon Scalable ή Intel Xeon Max 4ης γενιάς με έως και 56 πυρήνες ανά επεξεργαστή και με προαιρετική τεχνολογία Intel® QuickAssist • Μέχρι δύο επεξεργαστές Intel Xeon 5ης γενιάς με εμβέλεια έως 64 πυρήνες ανά επεξεργαστή |
Μνήμη |
32 υποδομές DDR5 DIMM, υποστηρίζει RDIMM 8 TB κατ' ανώτατο όριο • Ταχύτητες έως 4800 MT/s στους επεξεργαστές Intel Xeon Scalable ή Intel Xeon Max 4ης γενιάς • Ταχύτητες έως 5600 MT/s στους επεξεργαστές Intel Xeon της 5ης γενιάς • Υποστηρίζει μόνο εγγεγραμμένα ECC DDR5 DIMM |
Τμήματα οδήγησης |
Προσωρινές αποθήκες: • Μέχρι 12 x 3,5 ιντσών SAS/SATA (HDD/SSD) μέγιστο 240 TB • Μέχρι 8 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 122,88 TB • Μέχρι 16 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 245,76 TB • Μέχρι 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) μέγιστο 122,88 TB • Μέχρι 24 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 368,64 TB • Μέχρι 2 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 30,72 TB • Μέχρι 4 x 2,5 ιντσών SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) μέγιστο 61,44 TB • Μέχρι 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) μέγιστο 30,72 TB |
Εφοδιασμοί ηλεκτρικής ενέργειας |
• 3200 W Τιτάνιο 277 VAC ή 336 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 2800 W Τιτανίου 200240 HLAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 2400 W Πλατινένιο 100·240 VAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 1800 W Τιτάνιο 200 ̇ 240 HLAC ή 240 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 1400 W Τιτάνιο 277 VAC ή 336 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 1400 W Πλατινένιο 100240 VAC ή 240 HVDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 1100 W Τιτάνιο 100 ∆240 VAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 1100 W - ((48 ̇60) VDC, υπερβολική θερμή ανταλλαγή • 800 W Πλατινένιο 100240 VAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή • 700 W Τιτανίου 200240 HLAC ή 240 HVDC, ζεστή ανταλλαγή περιττή |
Ελεγκτές αποθήκευσης |
• Εσωτερικοί ελεγκτές: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Εξωτερικός ελεγκτής: PERC H965e • Εσωτερική εκκίνηση: Υποσύστημα βελτιστοποιημένης αποθήκευσης εκκίνησης (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ή USB • SAS HBA (μη RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Λογισμικό RAID: S160 |
Επιλογές ψύξης | • Ψύξη με αέρα • Προαιρετική άμεση ψύξη με υγρό (DLC) Σημείωση: Η DLC είναι λύση ράφου και απαιτεί συλλογισμούς ράφου και μονάδα διανομής ψύξης (CDU) για να λειτουργήσει • Μέχρι 6 ανεμιστήρες θερμής πρίζας |
Φανατικοί | . • Επαγγελματίες ανεμιστήρες (STD) / Επαγγελματίες ανεμιστήρες υψηλής απόδοσης (HPR) |
Μέγεθος | • Υψόμετρο 86,8 mm (3,41 ίντσες) • πλάτος 482 mm (18,97 ίντσες) • βάθος 772,13 mm (30,39 ίντσες) με πέλμα 758,29 mm (29,85 ίντσες) χωρίς πέλμα |
Φόρμα | 2U διακομιστής ράφης |
Άλλοι |
Ενσωματωμένη διαχείριση: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API με Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 ασύρματη μονάδα
Μπέζελ Προαιρετική πλακέτα LCD ή πλακέτα ασφαλείας OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Κινητικότητα: OpenManage Mobile
Συγχρονίσεις OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Ενσωμάτωση με το ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Παρόχους Terraform • VMware vCenter και vRealize Operations Manager
Ασφάλεια: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, πιστοποιημένο CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
Ενσωματωμένη κάρτα NIC :2 x 1 GbE LOM (προαιρετική)
Επιλογές δικτύου • 1 x κάρτα OCP 3.0 (προαιρετική) Σημείωση: Το σύστημα επιτρέπει την εγκατάσταση είτε κάρτας LOM είτε κάρτας OCP ή και των δύο στο σύστημα.• 1 x κάρτα διασύνδεσης διαχείρισης (MIC) για υποστήριξη κάρτας Dell Data Processing Unit (DPU) (προαιρετική) ΣημείωσηΤο σύστημα επιτρέπει την εγκατάσταση είτε κάρτας LOM είτε κάρτας MIC στο σύστημα.
Επιλογές GPU Μέχρι 2 x 350 W DW και 6 x 75 W SW
Διάφορες πύλες: • 1 x θύρα iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x πίσω θύρες VGA • 1 x αφιερωμένη θύρα iDRAC Ethernet • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Σειριακή (προαιρετική) • 1 x VGA (προαιρετική για τη διαμόρφωση άμεσης ψύξης υγρού) Εσωτερικές θύρες • 1 x USB 3.0 (προαιρετικό)
PCIe Μέχρι οκτώ slots PCIe: • Slot 1: 1 x8 Gen5 ή 1 x8/1 x16 Gen4 πλήρες ύψος, μισό μήκος ή 1 x16 Gen4 πλήρες ύψος, πλήρες μήκος • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 ή 1 x8 Gen4 πλήρες ύψοςΜισό μήκος ή 1 x 16 Gen5 πλήρες ύψος, Πλήρης μήκος • Σλοτ 3: 1 x16 Gen4 Χαμηλό προφίλ, Μισό μήκος • Σλοτ 4: 1 x8 Gen4 Πλήρες ύψος, Μισό μήκος • Σλοτ 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Πλήρος ύψος, Μισό μήκος ή 1 x16 Gen4 Πλήρος ύψος,Όλο το μήκος • Σλοτ 6: 1 x16 Gen4 Χαμηλό προφίλ, Μισό μήκος • Σλοτ 7: 1 x8/1 x16 Gen5 ή 1 x8 Gen4 πλήρες ύψος, Μισό μήκος ή 1 x16 Gen5 πλήρες ύψος, πλήρες μήκος • Σλοτ 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 πλήρες ύψος,Μισό μήκος • Σλοτ 8: 1 x8 Gen5 ή 1 x8 Gen4 Πλήρης ύψος, μισό μήκος
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, βλ. Dell.com/OSsupport.
Για περισσότερες πληροφορίες, επισκεφθείτε την Dell.com -> Λύσεις -> Λύσεις OEM. |